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Gerador de padrões de alta resolução para fabricação de fotomáscaras e escrita direta de substratos


Especificações e capacidades técnicas:

- Máscaras quadradas de 1x1 até 6x6 polegadas (25x25mm até 150x150mm);

- Wafers de 50 a 200mm de diâmetro;

- Estruturas até 0.6 μm endereçamento do ´grid´ de até 25nm;

- Alinhamento por cima e por baixo do wafer (´top and back-side alignment´);

- Cabeças de auto-foco para escrita (‘Auto-focus write heads’);

- Formatos de CAD aceitos: DXF, GDS-II, CIF, Gerber, STL;

 

Aplicações:

- Litografia direta que resiste sobre wafers de silício ou outros materiais com diâmetro até 150 mm em escala micrométrica e sub-micrométrica;

- Geração de fotomáscaras para litografia óptica;

- Litografia direta em níveis cinza para gerar microestruturas com relevo tridimensional.